中国仪器仪表学会科学技术奖自2001年3月经国家科技部批准设立后，历经20余年的成长，行业认可度和影响力不断提升，获奖项目涵盖制造业、能源、化工、国防、医疗、环保、航空航天等十几个领域，已成为我国仪器仪表领域的最高科学技术奖，经我会提名的成果屡获国家科技奖。

我会2022年度科技奖申报工作正在进行中，欢迎有关单位积极申报。

项目名称：高速移动通信射频芯片测量关键技术

获奖等级：2021年技术发明一等奖

主要完成单位：电子科技大学

主要完成人：高博，童玲，宫珣，王培丞，谭龙飞，高鑫宜

本项目面向高速移动通信系统设计的关键技术之一——射频芯片特性参数的精确提取，开展了高性能、高速和高集成度射频芯片测试技术研究，取得了突破性的成果。具体包括：①基于矢量网络分析技术精确获取高速移动通信射频芯片特性参数。针对传统低频芯片测试技术在高速移动通信射频芯片特性分析和参数获取中面临的困难，突破了基于矢量网络分析技术的高速射频芯片测试关键技术，包括镜像频率抑制技术、射频芯片全端口激励响应信号的宽频带同步测量技术等，实现了高速移动通信射频芯片特性参数快速、准确获取；②突破复杂调制信号激励的矢量网络分析技术瓶颈，攻克了高速移动通信各类典型信号激励下的射频芯片响应特性分析与获取难点，实现了工作状态下射频芯片的特性分析和参数提取；③利用矢量网络分析技术的射频信号精确获取能力，针对高速移动通信射频芯片的各种复杂封装形式，通过攻克非标准件去嵌关键技术，实现了不同封装形式的射频芯片信号频谱的精确测量。本项目成果对现代及未来高速移动通信系统设计以及宽带、复杂、高峰均比信号激励的射频芯片特性评估有着十分重要的意义。

本项目在射频芯片评估与测试领域突破国外封锁，攻克多项核心技术，取得了重大进展，提升了我国射频芯片测试能力以及国产高端测试仪器和系统的国际竞争力，达到了国际先进水平，为我国高速移动通信发展提供了重要保障，具有巨大的社会与经济效益。

本项目的成果申请技术发明专利18项（授权发明专利16项，受理2项）。在国产高端测试仪器的高速发展与我国射频芯片产业的巨大测试需求背景下，团队与中电科集团第41研究所、中电科仪器仪表公司合作，形成了良好的产、学、研联盟，实现了相关产品的全国产化。通过联合推进成果转化与推广，3年销售额达4.96亿元。

研究团队以微波毫米波测量技术、频域测试仪器设计与信号处理、微波遥感机理与应用等为重点研究方向；为IEEE GRSS Chengdu Chapter主持单位、成都高新区电子测试与遥感数据服务公共技术平台依托单位、四川省对地观测工程技术研究中心依托单位。曾与美国University of California, Santa Barbara、University of Michigan-Ann Arbor、英国University of Glasgow、University of Birmingham、德国Max Planck Institute for Solar System Research开展科研合作，是中电41所、航天504所、国家资源卫星中心、国家海洋卫星应用中心、国家气象卫星中心、国家电网等单位的科研合作伙伴，在国际学术界具有良好学术声誉。

团队拥有教师8人，其中二级教授1人，副教授4人。在读博士、硕士研究生60余人。团队承担过的项目包括：嫦娥探月工程、国家“863”、国防“973”、国家“973”、国家自然科学基金、总装预研重点项目、民用航天预先研究计划、科技部科技支撑计划项目、博士点科学基金、四川省科技支撑计划项目等。获得中国仪器仪表学会科学技术发明奖一等奖1项，省部级科学技术奖3项，拥有包括美国专利在内的技术发明专利40余项，发表学术论文300余篇，其中SCI/EI检索论文230余篇。